[发明专利]热处理装置用工件装载装置有效
| 申请号： | 02143568.5 | 申请日： | 2002-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1485660A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 河本浩 | 申请（专利权）人： | 光洋热系统株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在进行液晶板等板状电子零件(工件)的热处理的技术领域中使用的，能够消除由于工件的局部变形引起的产品不良现象，此外，还能够抑制工件的振动的热处理装置用工件装载装置。工件装载装置(1)备有能够分别在上下留出规定间隔地装载欲进行热处理的板状工件(W)的多级装载部(10)和装载部支承体(11)。各装载部(10)有直接支承工件(W)的多个工件承载构件(14)。多个工件承载构件(14)中的至少一个是在离开工件(W)的周边的位置上承受工件的，各工件承载构件(14)是长形的且上表面是平坦的。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 用工 装载 | ||
【主权项】：
1.一种热处理装置，用工件装载装置，其特征在于备有能够分别在上下留出规定间隔地装载欲进行热处理的板状工件的多级装载部和装载部支承体，其中各装载部有直接支承工件的多个工件承载构件，且至少有一个是用于在离开工件的周边的位置上承载工件，各工件承载构件是长形的且上表面是平坦的。
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