[发明专利]开窗型多芯片半导体封装件

摘要

一种开窗型多芯片半导体封装件，接置至少一第一芯片及第二芯片在开设有开孔的基板的一表面上，并堆栈至少一第三芯片在第一芯片与第二芯片上，形成在该开孔中的焊线使各该芯片彼此形成电性连接关系且电性连接至基板，且该芯片是以一第一封装胶体包覆，并令一第二封装胶体填充至该开孔中以包覆该焊线。由于该芯片设置在基板的同一表面上，且其上布设的导电结构(如焊垫)朝同一方向列置，故可缩短焊线长度、增进芯片电性传递速度，能改善整个封装件的电性及运行功效。

主权项

1.一种开窗型多芯片半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：一基板，具有一上表面及一相对的下表面，该基板开设有至少一贯穿该上、下表面的开孔；至少一第一芯片及一第二芯片，各该芯片具有一作用表面及一相对的非作用表面，使该第一芯片与第二芯片的作用表面分别接置在该基板的上表面上，并使该第一芯片与第二芯片分别部分地自该开孔相对的两侧突伸在该开孔中，且该第一芯片与第二芯片间形成有一间隙，令布设在该第一芯片与第二芯片的作用表面上的焊垫借助基板的开孔外露；至少一第三芯片，具有一作用表面及一相对的非作用表面，使该第三芯片的作用表面接置在该第一芯片与第二芯片的非作用表面上，并遮盖该间隙，令布设在该第三芯片的作用表面上的焊垫借助该间隙外露；多条第一焊线，用以电性连接该第三芯片至该第一芯片与第二芯片；多条第二焊线，用以分别电性连接该第一芯片与第二芯片至该基板的下表面；多条第三焊线，用以电性连接该第三芯片至该基板的下表面；一第一封装胶体，形成在该基板的上表面上，用以包覆该第一芯片、第二芯片与第三芯片；一第二封装胶体，形成在该基板的下表面上并填充至该开孔及间隙中，用以包覆该第一焊线、第二焊线与第三焊线；以及多个焊球，植接在该基板的下表面上、不影响该第二封装胶体的区域。