[发明专利]涂覆装置和涂覆方法有效
| 申请号： | 02143701.7 | 申请日： | 2002-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1408483A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 市川和纪;金子修芳;西野刚 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B05C3/18 | 分类号： | B05C3/18;B05D1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂覆装置和一种涂覆方法。涂覆装置包括一个涂覆站，其用于向连续运行的带状基片上涂覆涂覆液，以及一个涂层调节站，其布置在涂覆站下游，用于调节基片上的涂覆液，以使涂覆液层以预定厚度涂覆在基片上。涂覆站和涂层调节站分别包括用于涂覆和计量调节涂覆液的第一和第二杆。涂覆液可以以均匀和稳定的方式涂覆，即使涂覆操作是在基片高速运行的条件下实施的。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于向沿预定方向运行着的带状基片上涂覆液剂的涂覆装置，包括：涂覆站，其用于向基片的至少一个表面上涂覆液剂；以及涂层调节站，其沿基片输送方向布置在涂覆站的下游，用于将液剂量调节到预定厚度。
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