[发明专利]非易失性半导体存储器有效
申请号: | 02143725.4 | 申请日: | 2002-08-30 |
公开(公告)号: | CN1404151A | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 丹沢徹;梅沢明;高野芳德;志贺仁;渥美滋;田浦忠行 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;G11C11/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种非易失性半导体存储器,具有第1和第2非易失性存储片、读取用数据线以及写入校验用数据线、读取用传感放大器、写入校验用传感放大器、以及写入电路。上述各数据线设置在第1和第2非易失性存储片间的区域。分别选择性连接到第1非易失性存储片的位线和第2非易失性存储片的位线。上述读取用传感放大器连接到读取用数据线。写入校验用传感放大器和上述写入电路分别连接到写入校验用数据线。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器,其特征在于具有:第1和第2非易失性存储片;设置在上述第1和第2非易失性存储片间的区域,分别与上述第1非易失性存储片的位线和上述第2非易失性存储片的位线选择性连接的读取用数据线以及写入校验用数据线,上述读取用数据线和写入校验用数据线在上述第1和第2非易失性存储片共有;与上述读取用数据线连接的读取用传感放大器;与上述写入校验用数据线连接的写入校验用传感放大器;以及与上述写入校验用数据线连接的写入电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的