[发明专利]硅橡胶－玻璃永久粘合型微流控分析芯片的制备方法无效
| 申请号： | 02145102.8 | 申请日： | 2002-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1405561A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 任吉存;陈林;陈迪 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G01N27/447;C12Q1/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种硅橡胶－玻璃永久粘合型微流控分析芯片的制备方法，利用光刻、硅ICP刻蚀技术或电铸工艺将掩模板上微通道图案转移到光刻胶基片、金属或硅片上，获得微复制模板，再将硅橡胶与交联剂按比例混合，利用微复制技术将模板上的微通道图案复制到硅橡胶片上，然后将硅橡胶片与玻璃片粘合，完成复合型微流控分析芯片。本发明型没有使用任何粘合剂实现了硅橡胶－玻璃芯片永久性粘合，工艺简单，微通道保真度高，能批量生产，由于引入了玻璃片，改善了芯片的电渗流，散热和光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅橡胶 玻璃 永久 粘合 型微流控 分析 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅橡胶—玻璃永久粘合型微流控分析芯片的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1、利用光刻、硅ICP刻蚀技术或电铸工艺将掩模板上微通道图案转移到光刻胶基片、金属或硅片上，获得微复制模板；
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