[发明专利]用于测量高速存储器汇流排的装置有效

专利信息
申请号: 02145869.3 申请日: 2002-10-16
公开(公告)号: CN1403828A 公开(公告)日: 2003-03-19
发明(设计)人: 李良珉;刘俊廷 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/06;G11C29/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒,魏晓刚
地址: 台湾省台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于测量高速存储器汇流排的模块装置,包括多个存储器芯片和多个高密度连接头,这些存储器芯片焊接在一块多层电路板的正面,而高密度连接头则焊接在同一块多层电路板的背面。存储器芯片可以接收和产生多个存储器汇流排信号,而这些存储器汇流排信号则分成多个信号组。这些信号组电连接于可供直接连接电子测量仪器测试夹接组的上述高密度连接头,以便正确地测量这些存储器信号组。多层电路板具有连接存储器汇流排信号的多个连接点,能在插入至主板的插槽时,使存储器芯片与电脑主板之间的存储器汇流排信号形成电通路。
搜索关键词: 用于 测量 高速 存储器 汇流 装置
【主权项】:
1.一种用于测量高速存储器汇流排的模块装置,至少包括:多个存储器芯片,接收和产生多个存储器汇流排信号,该些存储器汇流排信号分成多个信号组;多个高密度连接头,电连接该些信号组,可供直接连接一电子测量仪器的测试夹接组以测量该些信号组;以及一多层电路板,具有连接该些存储器汇流排信号的多个连接点,用以在该多层电路板插入至一电脑主板的一存储器插槽时,使该些存储器芯片与该电脑主板之间的该些存储器汇流排信号形成电通路;其中,该些存储器芯片焊接在该多层电路板的一第一表面上,而该些高密度连接头则焊接在该多层电路板的一第二表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司,未经威盛电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02145869.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top