[发明专利]用于测量高速存储器汇流排的装置有效
申请号: | 02145869.3 | 申请日: | 2002-10-16 |
公开(公告)号: | CN1403828A | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 李良珉;刘俊廷 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/06;G11C29/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒,魏晓刚 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种用于测量高速存储器汇流排的模块装置,包括多个存储器芯片和多个高密度连接头,这些存储器芯片焊接在一块多层电路板的正面,而高密度连接头则焊接在同一块多层电路板的背面。存储器芯片可以接收和产生多个存储器汇流排信号,而这些存储器汇流排信号则分成多个信号组。这些信号组电连接于可供直接连接电子测量仪器测试夹接组的上述高密度连接头,以便正确地测量这些存储器信号组。多层电路板具有连接存储器汇流排信号的多个连接点,能在插入至主板的插槽时,使存储器芯片与电脑主板之间的存储器汇流排信号形成电通路。 | ||
搜索关键词: | 用于 测量 高速 存储器 汇流 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于测量高速存储器汇流排的模块装置,至少包括:多个存储器芯片,接收和产生多个存储器汇流排信号,该些存储器汇流排信号分成多个信号组;多个高密度连接头,电连接该些信号组,可供直接连接一电子测量仪器的测试夹接组以测量该些信号组;以及一多层电路板,具有连接该些存储器汇流排信号的多个连接点,用以在该多层电路板插入至一电脑主板的一存储器插槽时,使该些存储器芯片与该电脑主板之间的该些存储器汇流排信号形成电通路;其中,该些存储器芯片焊接在该多层电路板的一第一表面上,而该些高密度连接头则焊接在该多层电路板的一第二表面上。
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