[发明专利]表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝及其制造方法无效
| 申请号： | 02146009.4 | 申请日： | 2002-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1492450A | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 汪润田;孙晗龙;黄光晴;徐义南;李习斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市固派电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518052广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝及其制造方法，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；制成芯片基体的导电聚合物包括重量比为1∶5－1∶10的两种熔融指数分别为0.02－1.5及1.2－4.0的高密度粉末状聚乙烯、重量比为1∶99－50∶50的导电碳黑和N系列碳黑、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅和二氧化钛等构成的填料。产品的耐流特性、耐温特性和机械结构均得到相应的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装式 高分子 温度 系数 恢复 保险丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征在于：包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；制成芯片基体的导电聚合物包括重量比为1∶5-1∶10的两种熔融指数分别为0.02-1.5及1.2-4.0的高密度粉末状聚乙烯、重量比为1∶99-50∶50的导电碳黑和N系列碳黑、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅和二氧化钛等构成的填料。
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