[发明专利]自动化集成电路整机测试控制方法有效
申请号: | 02146016.7 | 申请日: | 2002-10-23 |
公开(公告)号: | CN1416162A | 公开(公告)日: | 2003-05-07 |
发明(设计)人: | 祁明仁;郭澎嘉 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种自动化集成电路整机测试系统,通过一控制装置控制整个自动化集成电路整机测试系统的测试流程。其步骤包括驱动一自动传送装置从集成电路供应装置抓取被测集成电路,分送至各个测试用电脑。驱动一自动插拔机构将各个被测集成电路分别与对应测试用电脑中的连接器连接。驱动各个测试用电脑进行一预定测试程序,并同时驱动一影像传感器监测执行状态,以决定各个集成电路是否正常。驱动自动插拔机构将被测集成电路从该测试用电脑中卸除,驱动自动传送装置将集成电路送至集成电路分类装置,根据其测试结果分类集成电路。 | ||
搜索关键词: | 自动化 集成电路 整机 测试 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自动化集成电路整机测试控制方法,应用于一自动化集成电路整机测试系统,该自动化集成电路整机测试系统包括:多台测试用电脑,每一该些测试用电脑适于承载及测试一被测集成电路,其中该测试用电脑承载该被测集成电路后构成一整机电脑,以进行整机测试;多个自动插拔机构,适于将该些被测集成电路置入该些测试用电脑及自该些测试用电脑中移除;一集成电路供应装置,适于暂存该些被测集成电路;一集成电路分类装置,具有多个暂存位置,用以放置测试后的该些被测集成电路;一自动传送装置,适于自该集成电路供应装置抓取该些被测集成电路,分送至该些测试用电脑,及将其传送至该集成电路分类装置中;至少一影像传感器,适于感测该些测试用电脑的实时操作影像;以及至少一控制装置,电性连接该些测试用电脑、该自动传送装置、该些自动插拔机构及该些影像传感器,其特征是,该自动化集成电路整机测试控制方法包括:该控制装置发出一第一讯号,操控该自动传送装置,自该集成电路供应装置抓取该些被测集成电路,分送至该些测试用电脑;该控制装置发出一第二讯号至该些自动插拔机构,将该些被测集成电路置入该些测试用电脑,使其与该些测试用电脑电性连接,以形成多台整机电脑;该控制装置发出一第三讯号至该些整机电脑,驱动该些整机电脑进行一预定的测试程序,并同时发出一第四讯号驱动该影像传感器,侦测该些整机电脑的实时操作影像;该控制装置分析该些整机电脑的测试结果及该些实时操作影像,判断该些被测集成电路是否通过测试;该控制装置发出一第五讯号,驱动该些自动插拔机构将该些被测集成电路,自该些整机电脑中移除,并发出一第六讯号,驱动该自动传送装置将该些被测集成电路传送至该集成电路分类装置,依照通过测试与否,将该些被测集成电路放置于对应的该些暂存位置;以及重复上述步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造