[发明专利]一种防止翘曲现象发生的基板有效

专利信息
申请号: 02146154.6 申请日: 2002-10-30
公开(公告)号: CN1494133A 公开(公告)日: 2004-05-05
发明(设计)人: 张锦煌;邱进添;刘正仁 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种不会翘曲的基板。在基板的芯层第一表面及第二表面分别形成多条第一导电迹线及第二导电迹线,以及多条第一非功能性迹线及第二非功能性迹线,其中,第一非功能性迹线具有不同于第二非功能性迹线的布设密度,令第一导电迹线及第一非功能性迹线产生的应力与第二导电迹线及第二非功能性迹线产生的应力抗衡;再有,芯层的第一及第二表面上的导电迹线及非功能性迹线在温度变化下产生彼此抗衡的热应力,同时,敷设至芯层第一表面上的绝缘性材质层所产生的变形与敷设至芯层第二表面上的绝缘性材质层产生的变形相当,能有效避免基板翘曲以维持基板的平坦。
搜索关键词: 一种 防止 现象 发生
【主权项】:
1.一种用以防止翘曲现象发生的基板,其特征在于,该基板包括:一芯层,具有一第一表面及一相对的第二表面;多条第一导电迹线及第二导电迹线,分别形成在该芯层的第一表面及第二表面上,各该导电迹线具有一终端;多条第一非功能性迹线及第二非功能性迹线,分别布设在该芯层的第一表面及第二表面上未形成有该导电迹线的区域,使该第一非功能性迹线具有不同于该第二非功能性迹线的布设密度,令该芯层的第一表面上的第一导电迹线及第一非功能性迹线产生的应力,与该芯层的第二表面上的第二导电迹线及第二非功能性迹线产生的应力抗衡,从而维持该基板的平坦;以及一绝缘性材质层,分别敷设至该芯层的第一表面及第二表面上,以遮覆住该导电迹线及该非功能性迹线,令各该导电迹线的终端外露出该绝缘性材质层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司,未经矽品精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02146154.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top