[发明专利]曝光方法和曝光装置无效

专利信息
申请号: 02146195.3 申请日: 2002-11-04
公开(公告)号: CN1416019A 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 藤泽忠仁;浅野昌史;东木达彦 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 陈海红,于静
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在扫描曝光时,校正缝隙分量的弯曲分量,以提高成品率。本发明的曝光方法包括测定所述曝光光不照射的计测区域中的与所述光学系统的光轴方向有关的位置分布的步骤(S103);将测定的位置分布分离成倾斜分量和2次以上的分量的步骤(S104);在所述曝光光照射所述计测区域时,根据分离的倾斜分量,来调整被曝光区域面的与所述光学系统的光轴方向有关的位置,同时根据分离的2次以上的分量,来校正所述光学系统的成像特性的步骤(S107)。
搜索关键词: 曝光 方法 装置
【主权项】:
1.一种曝光方法,在通过原版相对于曝光光移动,同步地,晶片相对于通过了光学系统的曝光光移动,从而对所述晶片上的被曝光区域进行扫描曝光的曝光方法中,其特征在于,包括:测定所述曝光光不照射的计测区域的与所述光学系统的光轴方向有关的位置分布的步骤;将测定的位置分布分离为倾斜分量和2次以上的分量的步骤;以及在所述曝光光照射所述计测区域时,根据分离的倾斜分量,来调整与被曝光区域面的所述光学系统的光轴方向有关的位置,同时根据分离的2次以上的分量,来校正所述光学系统的成像特性的步骤。
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