[发明专利]支架框架无效

专利信息
申请号: 02146341.7 申请日: 2002-10-24
公开(公告)号: CN1417951A 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 竹之内俊佐 申请(专利权)人: 河村电器产业株式会社
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H05K5/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 陈海红,段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种削减了组装时的对角线尺寸调整工序的工序数,更加削减了立设的部件数量的支架框架。由水平配置于底部的四边形框状的底框体1、水平配置于上部的四边形框状的顶框体2、立设于底框体1及顶框体2前面的四边形框状的前框体3及立设于底框体1及顶框体2背面的四边形框状的后框体4构成,其中任何一个都是由1块钢板通过冲压成型一体形成的。
搜索关键词: 支架 框架
【主权项】:
1、一种支架框架,其特征在于,包括:以内部开口的四边形框状水平配置于支架底部的底框体;以内部开口的四边形框状水平配置于支架上部的顶框体;以内部开口的四边形框状与上述底框体及顶框体连接并立设配置于支架前面的前框体;及以内部开口的四边形框状,与上述底框体及顶框体连接并立设配置于支架背面的后框体。
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