[发明专利]自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法有效

专利信息
申请号: 02146347.6 申请日: 2002-10-24
公开(公告)号: CN1416164A 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 祁明仁;郭澎嘉 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/303
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省台北县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种自动化集成电路整机测试系统,包括测试用电脑、自动插拔机构、温度控制装置及控制装置。其中测试用电脑适于承载及测试受测集成电路,自动插拔机构可以将受测集成电路置入于测试用电脑上及将受测集成电路从测试用电脑上移去。温度控制装置用以控制受测集成电路的温度。控制装置电性连接测试用电脑及自动插拔机构,可以控制自动插拔机构的动作。而测试用电脑于承载受测集成电路后构成一整机电脑,通过温度控制装置,可以将受测集成电路控制在预定的温度条件下,通过控制装置对该受测集成电路进行整机测试。
搜索关键词: 自动化 集成电路 整机 测试 系统 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种自动化集成电路整机测试系统,其特征是,该系统包括:至少一测试用电脑,其承载及测试至少一受测集成电路;至少一自动插拔机构,其将该受测集成电路置入于该测试用电脑上及将该受测集成电路从该测试用电脑上移去;至少一温度控制装置,其控制该受测集成电路的温度;以及至少一控制装置,电性连接该测试用电脑及该自动插拔机构,用以控制该自动插拔机构的动作及控制该测试用电脑的整机测试,其中,该测试用电脑于承载该受测集成电路后构成一整机电脑,而通过该温度控制装置,可以将该受测集成电路控制在预定的温度条件下,通过该控制装置对该受测集成电路进行整机测试。
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