[发明专利]自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法有效
申请号: | 02146347.6 | 申请日: | 2002-10-24 |
公开(公告)号: | CN1416164A | 公开(公告)日: | 2003-05-07 |
发明(设计)人: | 祁明仁;郭澎嘉 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/303 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种自动化集成电路整机测试系统,包括测试用电脑、自动插拔机构、温度控制装置及控制装置。其中测试用电脑适于承载及测试受测集成电路,自动插拔机构可以将受测集成电路置入于测试用电脑上及将受测集成电路从测试用电脑上移去。温度控制装置用以控制受测集成电路的温度。控制装置电性连接测试用电脑及自动插拔机构,可以控制自动插拔机构的动作。而测试用电脑于承载受测集成电路后构成一整机电脑,通过温度控制装置,可以将受测集成电路控制在预定的温度条件下,通过控制装置对该受测集成电路进行整机测试。 | ||
搜索关键词: | 自动化 集成电路 整机 测试 系统 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自动化集成电路整机测试系统,其特征是,该系统包括:至少一测试用电脑,其承载及测试至少一受测集成电路;至少一自动插拔机构,其将该受测集成电路置入于该测试用电脑上及将该受测集成电路从该测试用电脑上移去;至少一温度控制装置,其控制该受测集成电路的温度;以及至少一控制装置,电性连接该测试用电脑及该自动插拔机构,用以控制该自动插拔机构的动作及控制该测试用电脑的整机测试,其中,该测试用电脑于承载该受测集成电路后构成一整机电脑,而通过该温度控制装置,可以将该受测集成电路控制在预定的温度条件下,通过该控制装置对该受测集成电路进行整机测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司,未经威盛电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02146347.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:环境美化广告系统及其实施方法
- 下一篇:复合视频输出信号的稳定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造