[发明专利]有机－无机复合物颗粒及其生产方法无效
| 申请号： | 02146949.0 | 申请日： | 1994-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1423154A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 酒井保宏;米田忠弘;仓本成史 | 申请（专利权）人： | 日本触媒株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 有机一无机复合物颗粒,包括一个(甲基)丙烯酸树脂骨架和一个聚硅氧烷骨架,其分子中含有一个硅原子直接与(甲基)丙烯酸树脂骨架中的至少一个碳原子化学键合的有机硅。还含有25wt%或25wt%以上的SiO2构成聚硅氧烷骨架,其平均颗粒直径≥0.5μm。这些颗粒的机械弹性可使部件对之间的间隙距离保持恒定,其硬度和断裂强度使得只用较少颗粒就能使间隙距离保持恒定；对部件也不易造成物理损伤。这些复合物颗粒本身可用作液晶显示器的隔垫。这些颗粒也可在表面生成导电层后用作导电性颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 无机 复合物 颗粒 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机-无机复合物颗粒，其特征在于由平均颗粒直径≥0.5μm的颗粒体构成，并包括：一个有机聚合物骨架；以及一个聚硅氧烷骨架，在其分子中具有一个其中的硅原子直接和所述聚合物骨架中至少一个碳原子化学键合的有机硅，其中构成所述聚硅氧烷骨架的SiO含量≥25wt％。
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