[发明专利]叠层陶瓷电子器件、集合电子器件和叠层陶瓷电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 02147021.9 | 申请日： | 2002-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1411010A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫;加藤功;西出充良 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01F17/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 集合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层陶瓷电子器件，具备电子器件主体，该主体具有叠层多个陶瓷层的结构，并具有彼此相对的第一和第二主面及连接这些第一和第二主面间的侧面，在上述侧面上设置从上述第一主面延伸到第二主面的切口，在该切口内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体所得到的接合用电极，在上述第一主面上安装搭载器件，以朝向上述电子器件主体侧的状态配置器具状覆盖层的开口，以覆盖上述搭载器件，在上述覆盖层中设置位于上述切口内的脚部，通过上述脚部接合在上述接合用电极上，将上述覆盖层固定在上述电子器件主体上，在上述第二主面上形成将该叠层陶瓷电子器件连接在布线衬底上的外部端子电极。
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