[发明专利]集成电路封装基板的金属电镀方法

摘要

本发明揭示了一种集成电路封装基板的金属电镀方法，首先在双面封装基板的线路孔洞上镀金属孔，使封装基板的上、下层铜膜电气连通，接着在封装基板表层上涂上一层抗蚀剂，之后将非电路部分蚀掉，移除抗蚀剂后留下电路部分，接着将基板上涂上光抗蚀剂，仅保留欲电镀的线路部分及其外围部分裸露出，再进行镀镍及镀金作业，之后即可在线路部分电镀金属，不需在封装基板表层上预留电镀导线，之后移除抗蚀剂完成正面线路制作；接着进行基板背面的线路制作，即先以抗蚀剂覆盖基板背面的线路位置，进行蚀刻后将该线路保留出来，之后再施以前处理助焊液将线路的铜膜部分形成一薄且均匀的薄膜予以保护。

主权项

1、一种集成电路封装基板的金属电镀方法，其制作方法是：a)在双面铺设铜膜的封装基板上穿孔以形成柱孔；b)电镀柱孔，使得封装基板的表层和底层电气连通；c)在封装基板的欲作成线路的适当位置上及整个封装基板底层上涂覆抗蚀剂；d)进行刻蚀，以在封装基板正面作出无电路导线的线路，并移去抗蚀剂；e)在封装基板的整个背面及正面上涂覆抗蚀剂，只留下封装基板正面欲电镀的线路位置及该线路外围区域不涂覆抗蚀剂；f)将电镀电极设于封装基板的表层及底层上开始电镀金属层(镍层及金层)，在作出线路后移除抗蚀剂以露出线路部分及电镀金属层；g)接着进行封装基板背面部分线路的制作，首先在封装基板的正面及背面涂覆上抗蚀剂，仅留下背面线路位置处不涂覆抗蚀剂；h)蚀刻后留下封装基板背面线路；i)在封装基板背面线路部分以外的区域涂覆上抗蚀剂，并利用前处理助焊液在涂覆在封装基板背面部分的线路部分上形成保护膜。