[发明专利]集成型肖特基势垒二极管及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02147950.X 申请日: 2002-10-31
公开(公告)号: CN1417867A 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 浅野哲郎;小野田克明;中岛好史;村井成行;冨永久昭;平田耕一;榊原干人;石原秀俊 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/47
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成型肖特基势垒二极管及其制造方法。目前,在集成型肖特基势垒二极管的分离中,需要设置沟道、埋设聚酰亚胺层、较大地设置用于形成沟道的距离的余量,存在不能进行芯片小型化、制造工序也很复杂的问题。本发明利用离子注入形成的绝缘化区域,将各肖特基势垒二极管分离。消除了沟道和聚酰亚胺等GaAs表面的大的凸凹,所以,不需要考虑掩膜对位偏差的距离的余量,故芯片可大幅缩小。还具有可简化制造工序的优点。
搜索关键词: 集成 肖特基势垒二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种集成型肖特基势垒二极管,在化合物半导体基板的一个芯片上,包含多个肖特基势垒二极管,其特征在于:由离子注入形成的绝缘化区域分离所述各肖特基势垒二极管。
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