[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件有效
| 申请号： | 02148235.7 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1421881A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 松本宏之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在例如得到层叠陶瓷电容器的烧结工序中，以包含在内部电极中的导电性金属成分在内部电极的周围扩散且固溶为前提，在决定陶瓷印刷电路基板的组成时，在远离内部电极的层叠体宽度方向的两端部和外层部分中形成烧结不充分的区域。在通过烧结应当变成陶瓷层2的陶瓷印刷电路基板中，预先包含在内部电极3中包含的导电性金属成分的氧化物。由此，导电性金属成分即使从内部电极3扩散并固溶，作为整个层叠体11的导电性金属成分的氧化物浓度的不均匀性受到抑制，也能充分且均匀地烧结整个烧结体11。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具有包含多个层叠的陶瓷层和分别沿着位于层叠方向中间部的陶瓷层间的界面延伸的多个内部导体膜的层叠体，所述方法具有以下工序：通过烧结制备应当变成陶瓷层、包含陶瓷粉末的多个陶瓷印刷电路基板的工序；在变成位于所述中间部的所述陶瓷层的所述陶瓷印刷电路基板上形成包含导电性金属成分的内部导体膜的工序；层叠形成所述内部导体膜的多个所述陶瓷印刷电路基板、同时在其上下层叠变成未形成所述内部导体膜的外层部分的所述陶瓷印刷电路基板、由此获得生的层叠体的工序；以及烧结所述生的层叠体的工序；其特征在于，至少变成外层部分的陶瓷印刷电路基板包含在上述内部导体膜中包含的导电性金属成分的氧化物。
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