[发明专利]工件搬送装置及电子元件制造装置无效

专利信息
申请号: 02148267.5 申请日: 2002-10-30
公开(公告)号: CN1415440A 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 池田和之;池田光谦;竹内茂之;高桥繁已 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B21D43/00 分类号: B21D43/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 侯佳猷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 将搬送工件(1)用的第1支臂部(2a)和第2支臂部(2b)设置成可一体地沿着工件(1)的搬送方向进行往复移动的形态。在第1支臂部(2a)和第2支臂部(2b)上分别设置有与工件(1)可接合的第1接合部(5)和第2接合部(6),可分别相应于第1支臂部(2a)和第2支臂部2b的位置进行接合或非接合控制。可提供高速搬送并可省空间化的工件搬送装置及具有该装置的电子元件制造装置。
搜索关键词: 工件 装置 电子元件 制造
【主权项】:
1.一种工件搬送装置,其特征在于,将搬送工件用的第1支臂部和第2支臂部设置成一体状沿着工件的搬送方向往复移动的形态,在第1支臂部和第2支臂部上分别设置有与工件可接合的第1接合部和第2接合部,设置有检测第1支臂部和第2支臂部用的检测部,设置有与第1支臂部和第2支臂部的位置相对应、可将第1接合部和第2接合部分别控制为接合或非接合状态的控制部。
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