[发明专利]功率器件的返修方法无效
| 申请号： | 02148736.7 | 申请日： | 2002-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1501433A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘常康 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件的返修方法，该方法包括步骤：从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；在焊料预制片上贴放新器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；焊接新器件的外围引脚。采用本发明，能很好地保证中央底部焊点的焊接面积要求，并保证外围焊点的焊接质量，同时操作方便，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 返修 方法 | ||
【主权项】：
1、一种功率器件的返修方法，其特征在于包括下述步骤：A、从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；B、清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；C、在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；D、在焊料预制片上贴放新器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；E、焊接新器件的外围引脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
