[发明专利]微型化封装影像撷取芯片模块无效
| 申请号： | 02148845.2 | 申请日： | 2002-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1503369A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈文钦 | 申请（专利权）人： | 陈文钦 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L23/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型化封装影像撷取芯片模块，其主要是包括一装设于印刷电路板上的芯片，该芯片是借由导线与印刷电路板上的电路连通；一透明封装层，是一体将芯片与导线整体封装于印刷电路板上，避免芯片与导线因空气中的湿气而产生氧化现象；一聚焦镜片，是凸设于封装层的顶面并与芯片直接对应，借以将光线聚焦于芯片上。借由上述结构，可缩短光线折射至芯片前所行经的光路，进而达到缩小数字摄影装置的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 封装 影像 撷取 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种微型化封装影像撷取芯片模块，其特征在于，包括：一芯片，借由导线与印刷电路板上的电路连通；一透明封装层，将芯片与导线整体封装于印刷电路板上，避免芯片与导线因空气中的湿气而产生氧化现象；一聚焦镜片，是凸设于封装层的顶面并与芯片成直接对应，借以将光线聚焦于芯片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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