[发明专利]球栅阵列半导体封装件用的承载装置

摘要

一种球栅阵列半导体封装件用的承载装置，是由本体、突出部及定位部构成。该本体的上表面形成有多条凹穴，使突出部设置在凹穴中。利用突出部支撑半导体封装件的设计能避免因边缘部位过窄而令侧壁凸缘触及并压迫邻近焊球造成焊球裂损等。定位部是形成于本体的下表面，并对应于各凹穴的侧壁与容置于该凹穴中的半导体封装件之间的空隙，在承载装置上下叠接后，位于上层的承载装置的定位部嵌入下层承载装置中的凹穴侧壁与半导体封装件间的空隙，将半导体封装件定位在凹穴中，避免移动中或后续工序产生的转动或移位，确保封装件不会因定位不稳而受损。

主权项

1.一种球栅阵列半导体封装件用的承载装置，其特征在于，该球栅阵列半导体封装件的一表面上形成有多条呈数组方式排列的、供焊球植设的焊球布设区，以及形成在该焊球布设区外的非焊球布设区，该承载装置包括：一本体，具有一上表面及一相对的下表面，该上表面开设有多条向下凹陷的凹穴，该半导体封装件容置在该凹穴中后，该半导体封装件的该表面是朝向该凹穴的底面；以及至少一形成有各该凹穴的底面上的突出部，其是对应于该半导体封装件的表面上的非焊球布设区，使容置在该凹穴中的半导体封装件与该突出部接触，而将该半导体封装件支撑在该突出部上。