[发明专利]高导磁镀硅硅钢片的制作方法无效
申请号: | 02149091.0 | 申请日: | 2002-11-22 |
公开(公告)号: | CN1417371A | 公开(公告)日: | 2003-05-14 |
发明(设计)人: | 赵大强 | 申请(专利权)人: | 赵大强 |
主分类号: | C23C10/44 | 分类号: | C23C10/44 |
代理公司: | 北京恒信悦达专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 100071 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明高导磁镀硅硅钢片的制作方法属电磁材料技术领域。硅钢片经镀硅、用激光设备将镀硅熔渗到硅钢片中而制成高导磁镀硅硅钢片。镀硅所用硅为单晶硅或粉末硅或不含过量良性导体物质的硅分子材料物质;硅加入量根据需要而确定;硅放入坩埚内并在真空状态下对坩埚加温;镀硅时对硅钢片在真空状态下施以电极;镀硅时使用真空离子镀设备。将镀硅熔渗到硅钢片中时使用激光设备。具有方法简单、易于操作,导磁率高、成本低,镀硅的硅符着牢固,使硅钢片与新镀硅有机地熔渗焊结为一体等特点。提供了高导磁镀硅硅钢片新产品,可在磁电行业广泛推广应用。 | ||
搜索关键词: | 高导磁镀硅 硅钢片 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种高导磁镀硅硅钢片的制作方法,包括硅钢片,其特征在于:所述硅钢片经镀硅、用激光设备将镀硅熔渗到硅钢片中而制作成高导磁镀硅硅钢片。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的
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