[发明专利]封装晶片的夹持装置及其夹持方法

摘要

本发明公开了一种封装晶片的夹持装置及其夹持方法，其中夹持装置包括有多个夹持爪、多片弹力片及热源。多个夹持爪分别对应于封装晶片的多个侧边，且每一夹持爪均具有一晶片承载部和一晶片夹持部。晶片承载部用于支持封装晶片而晶片夹持部用于扣夹封装晶片的多个侧边。多片弹力片各具有一固定端和一展开端，所有固定端相互结合为一体，而展开端分别与多个夹持爪结合。热源用于加热封装晶片并间接熔化锡球。夹持方法是先将夹持爪的晶片承载部插入至封装晶片与印刷电路板之间的间隙处，接着对封装晶片表面加热使锡球熔化，最后对弹力片的固定端施以一向上的拉力，将封装晶片从电路板上拔除。

主权项

1.一种封装晶片的夹持装置，用于夹取结合在印刷电路板上的封装晶片，该封装晶片具有多个侧边，其与印刷电路板之间是通过多个锡球相结合，而在封装晶片的底面与该印刷电路板的表面之间具有一适当间隙，该封装晶片的夹取装置包括：多个分别对应于封装晶片侧边的夹持爪，每一夹持爪均具有一封装晶片承载部及一封装晶片夹持部，该封装晶片承载部插入在封装晶片与印刷电路板的间隙处，并且该封装晶片的夹持部扣合在封装晶片的一侧边底部；多个分别具有一固定端及一展开端的弹力片，所述弹力片的固定端结合成一体，而展开端分别与所述夹持爪结合；以及一用于加热所述封装晶片并使锡球熔化的热源。