[发明专利]检查曝光装置、补正焦点位置和制造半导体装置的方法有效
申请号: | 02149225.5 | 申请日: | 2002-11-06 |
公开(公告)号: | CN1417646A | 公开(公告)日: | 2003-05-14 |
发明(设计)人: | 佐藤隆;三本木省次;池田隆洋;井上壮一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 李峥,于静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种能够以低成本、快速、高精度、并且容易地调查曝光装置的光学系统的状态的曝光装置的检查方法。在掩膜1上,形成由线宽度WT是0.15的线形状的第1掩膜图案4a、与该图案4a平行的线宽度WF是1.0μm的线形状的第2掩膜图案组成的掩膜图案4。在曝光装置5的二次光源面一侧上配置照明孔径12,照明光源6从光轴16开始以实际上偏移0.3σ的偏轴状态照明掩膜1,在把各图案4a、4b的像曝光投影在半导体基片13上的光致抗蚀剂17上进行复制后,显影形成第1以及第2抗蚀剂图案14a、14b。测定各抗蚀剂图案14a、14b的相对距离D1W,求出和各掩膜图案4a、4b的相对距离D1M的差,求出半导体基片13的散焦量d。 | ||
搜索关键词: | 检查 曝光 装置 补正 焦点 位置 制造 半导体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种曝光装置的检查方法,其特征在于:从曝光装置的光轴偏移的方向照射形成有掩膜图案的掩膜,该掩膜图案包含至少一组相互形状不同的第1掩膜图案以及第2掩膜图案,向显像体曝光投影上述掩膜图案的像,通过测定被曝光投影在上述显像体上的上述第1以及第2各掩膜图案的像之间的相对距离,调查上述曝光装置的光学系统的状态。
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