[发明专利]半导体封装用基板及半导体装置无效
| 申请号： | 02149325.1 | 申请日： | 2002-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1499613A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林蔚峰;吴忠儒;罗文裕;颜文东 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装用基板及一种半导体装置，其能够提升NC Ball的抗静电放电能力。一种半导体封装用基板，其包含：一第一配线层(wiring layer)，一第二配线层；以及一内配线层。一种半导体装置，其包含：一基板，其具有：一第一配线层，一第二配线层，及一内配线层；以及一晶片，该晶片是设置于该基板的该第一配线层上，且该晶片的垫部是与该等第一垫部电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用基板 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装用基板，其特征在于包含：一第一配线层(wiring layer)，其上表面具有复数个第一垫部(pad)；一第二配线层，其下表面具有复数个第二垫部，至少该等第二垫部之一未与该等第一垫部电性连接；以及一内配线层，其位于该第一配线层的下表面与该第二配线层的上表面之间，至少有一个邻设于未与该等第一垫部电性连接的该第二垫部周围的第二垫部是电性连接至该内配线层。
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