[发明专利]有机正温度系数热敏电阻及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02149593.9 申请日: 2002-11-15
公开(公告)号: CN1495807A 公开(公告)日: 2004-05-12
发明(设计)人: 繁田德彦;吉成由纪江 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种有机正温度系数热敏电阻元件及其制造方法。该热敏电阻元件中具有高分子有机基体,在该高分子有机基体中含有导电性金属粒子,在前述导电性金属粒子附近具有作为与高分子有机基体不同的材料、与前述导电性金属粒子不共价结合、对前述基体树脂有惰性的有机层,上述有机正温度系数热敏电阻元件的特性稳定性显著提高。
搜索关键词: 有机 温度 系数 热敏电阻 及其 制造 方法
【主权项】:
1.有机正温度系数热敏电阻,其含有高分子有机基体以及分散在该高分子有机基体中的导电性金属粒子,在前述导电性金属粒子表面附近具有作为与高分子有机基体不同的材料、与前述导电性金属粒子不共价结合、与前述高分子有机基体没有分子水平相溶性的有机物层。
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