[发明专利]焊接装置

摘要

一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括用于容纳熔融焊料的焊料容器、设置在容器中并具有第一开口和第二开口的喷嘴，以及固定在容器中的电磁泵，其包括在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与喷嘴的第二开口相连的出口。泵具有铁心和圈，其设置在位于熔融焊料的表面层之下的位置处，并设置成在线圈被电激励时可在通道中产生运动磁场，因此熔融焊料从入口供应到出口，并从喷嘴的第一开口中伸出以形成焊料波形。

主权项

1.一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括：用于容纳熔融焊料的焊料容器；设置在所述容器中的喷嘴，其具有位于一端的第一开口和位于另一端的第二开口，所述第一开口设置在容纳于所述容器中的所述熔融焊料的表面层之上；和固定在所述容器中的电磁泵，其包括：在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与所述喷嘴的所述第二开口相连的出口，使得所述熔融焊料可从所述入口经所述通道流到所述出口，一个或多个铁心，和一个或多个电激励线圈，所述管形件、所述铁心和所述线圈设置在位于所述熔融焊料的表面层之下的位置处，并设置成在所述线圈被电激励时可在所述通道中产生运动磁场，因此熔融焊料从所述入口供应到所述出口，并从所述喷嘴的所述第一开口中伸出以形成焊料波形。