[发明专利]芯片频率调整的方法有效
申请号: | 02150517.9 | 申请日: | 2002-11-12 |
公开(公告)号: | CN1501463A | 公开(公告)日: | 2004-06-02 |
发明(设计)人: | 刘江 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桢 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供芯片频率调整的方法,定期测量芯片温度,能够根据所需要处理的任务量,修改已调入内存部分的芯片BIOS信息,动态调节芯片的工作频率,调整芯片工作频率为适合实际工作的频率,达到充分发挥芯片处理能力和有效提高芯片使用寿命的目的,另外,在提高处理能力的控制上采取芯片温度上限保护,不能无限制的提高芯片频率。可以作到有多大的任务,提供多大的处理能力,实现了当需要处理任务量较小的时候,芯片本身按照较低的频率工作,一方面节约能源、另一方面延长芯片寿命;当需要处理任务量较大的时候,芯片按照较高的频率工作。 | ||
搜索关键词: | 芯片 频率 调整 方法 | ||
【主权项】:
1、一种芯片频率调整的方法,其特征在于:它包括如下步骤:第一步骤:设定芯片额定任务量,设定芯片安全温度;第二步骤:一固定间隔时间后测量芯片温度,如果芯片温度不高于芯片安全温度,则进入第三步骤;否则,进入第六步骤;第三步骤:监测芯片的实际任务量;第四步骤:比较实际任务量和芯片额定工作量,选择对应实际工作量的合适的频率P1;第五步骤:修改已调入内存部分的芯片BIOS信息,调整芯片工作频率为P1,并返回第二步骤;第六步骤:将芯片实际工作频率保持在一固定频率值,保持一定时间间隔后再次测量芯片温度,如果芯片温度仍高于安全温度,则循环本步骤;否则,进入第三步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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