[发明专利]等臂直线裂片装置有效
| 申请号： | 02150549.7 | 申请日： | 2002-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1501464A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄教忠;叶国光;蔡铭翰;陈柏村;黄国铭 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;肖鹂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可对试片进行裂片的等臂直线裂片装置，其包括一底板、二支柱及一滑动平台。上述底板具有一中心线；二支柱设置于底板上，且中心线垂直平分二支柱的连线；滑动平台以可沿着中心线滑动的方式设置于底板上，其在平行中心线的方向上具有二指状部，且中心线也垂直平分二指状部的连线。当要进行裂片时，二指状部可配合二支柱使试片延其切割道的方向直线断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 直线 裂片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种等臂直线裂片装置，用于对一试片进行裂片，该等臂直线裂片装置包括：一底板，具有一中心线；二支柱，设置于该底板上，用于支撑该试片，其中该等支柱的间距为一第一间距，且该中心线垂直平分该等支柱的连线；以及一滑动平台，以可沿着该中心线滑动的方式设置于该底板上，该滑动平台具有相距一第二间距的二指状部，且该等指状部与中心线平行，其中该第二间距小于该第一间距，且该中心线垂直平分该等指状部的连线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02150549.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片频率调整的方法
- 下一篇：多晶硅薄膜的晶粒尺寸的控制及其检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
