[发明专利]固态矽胶

摘要

本发明属高分子化合物技术领域，本发明提供一种固态矽胶，该固态矽胶的组成物包括①50％～70％的基础聚合物，②0.8％～3％的交联剂，③25％～45％的填料，④2％～4％的催化剂，⑤4％～12％的处理剂，⑥0.01％～0.3％的脱模剂，⑦0.01％～0.3％的抗黄剂，⑧0％～30％的稀释剂。本发明提供了一种一次硫化低温成型固态矽胶，大大简化模具制作的时间与工序，降低成本及提高便利性；加成型硫化矽胶，在硫化时不放出低分子物，收缩性小，且有较好的化学稳定性，耐酸碱性等优异的特点。

主权项

1、一种固态矽胶，其特征在于该固态矽胶的组成物包括：①50％～70％的基础聚合物，该基础聚合物为含乙烯基官能的有机矽聚合物，其为双端乙烯基聚二甲基矽氧烷或是侧端乙烯基甲基聚矽氧烷；②0.8％～3％的交联剂，该交联剂为含较稀矽氢键基围的有机矽氧烷低聚物，即低粘度的线型甲基氢矽油；③25％～45％的填料，该填料为气象法白碳黑或沉淀法白碳黑；④2％～4％的催化剂，该催化剂为加抑制剂配成的铂触媒溶液，为甲基乙烯基矽氧烷配位的铂催化剂、四氢呋喃配位的铂催化剂、苯二甲酸二乙酯配位的铂催化剂、氨烃基聚矽氧烷配位的热敏性铂催化剂、热塑性树脂包封的微胶囊型铂催化剂、热塑性矽氧烷包封的微胶囊型铂催化剂；⑤4％～12％的处理剂，该处理剂为填料的表面处理剂；⑥0.01％～0.3％的脱模剂，该脱模剂为硬酯酸锌；⑦0.01％～0.3％的抗黄剂，该抗黄剂为低分子的含有稀少氢键的甲基矽油或含有稀少氢键的乙烯基矽油；⑧0％～30％的稀释剂，该稀释剂为甲基矽油或乙烯基矽油。