[发明专利]由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计无效

专利信息
申请号: 02150982.4 申请日: 2002-12-13
公开(公告)号: CN1506668A 公开(公告)日: 2004-06-23
发明(设计)人: 朱毅 申请(专利权)人: 上海特晟商贸有限公司
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00;G01K1/00
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 代理人: 严新德
地址: 20110*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计,由半导体温度传感器和时基电路构成,其特征在于:所述的温度传感器连接设置有所述的时基电路,所述的温度传感器连接设置有电压基准源,所述的温度传感器将外部的温度变为电子信号传递给所述的时基电路和电压基准源,比较信号送到数字处理电路进行信号处理,并将结果送至电子显示器显示。
搜索关键词: 温度传感器 时基电路 构成 半导体 温度计
【主权项】:
1,一种由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计,由半导体温度传感器和时基电路构成,其特征在于:所述的温度传感器连接设置有所述的时基电路,所述的温度传感器连接设置有电压基准源,所述的电压基准源与数字处理电路相连,所述的数字处理电路相连设置有电子显示器,所述的温度传感器将外部的温度变为电子信号传递给所述的时基电路和电压基准源,比较信号送到所述的数字处理电路进行信号处理,并将结果送至所述的电子显示器显示。
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