[发明专利]聚烯烃多微孔膜及其制备方法无效
| 申请号： | 02151011.3 | 申请日： | 2002-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1504498A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李春香;张全生 | 申请（专利权）人： | 李春香;张全生 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L23/02;C08L27/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 200000上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种聚烯烃多微孔膜及其制备方法。本发明的聚烯烃多微孔膜为一种微孔薄膜，微孔的孔径为20～500nm，总气孔率30％～60％，膜厚为0.5～25μm，沿平面拉伸时薄膜强度大于1700kg/cm2，温度大于100℃时聚乙烯多微孔薄膜收缩表现为微孔完全闭合。本发明的聚烯烃多微孔薄膜的制备方法包括(1)聚烯烃原膜的制备，(2)原膜的退火，(3)单次拉伸成孔，(4)膜的定型。本发明通过改变和优化参数，如改变原膜拉伸速度、拉伸率等，在一个阶段内将原膜拉伸，获得了薄的、拉伸强度大的薄膜。该多微孔膜可以作为化学电源隔膜，保证化学电源工作的安全性，同时也可以作为电容器的隔膜、各种涂层的基膜、微滤膜、分离膜、医疗用服装和绷带等。 | ||
| 搜索关键词： | 烯烃 微孔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚烯烃多微孔膜，其特征在于，微孔的孔径为20～500nm，总气孔率30％～60％，薄膜厚度为0.5～25μm，温度大于100℃时多微孔薄膜收缩表现为微孔完全闭合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李春香;张全生，未经李春香;张全生许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02151011.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
