[发明专利]金属－陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料有效
| 申请号： | 02151430.5 | 申请日： | 1998-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1422721A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 樱庭正美;木村正美;高原昌也;中村润二 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/19 | 分类号： | B23K1/19;B23K35/28;C04B37/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明通过使用糊状钎焊料将金属板接合到陶瓷衬底上生产金属－陶瓷复合衬底,上述钎焊料通过将10－14重量份的液料添加到100重量份的粉末中制备,上述粉末固体物包括90.0－99.5%的Ag粉末、0－9.5%的Cu粉末和0.5－4.0%的活泼金属粉末,如果需要,以及0.0－0.9%的氧化钛粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷 复合 衬底 生产 方法 用于 这种方法 钎焊 | ||
【主权项】：
1.一种通过将金属板接合到陶瓷衬底上生产金属-陶瓷复合衬底的方法，它包括步骤：添加10-14重量份的液料到100重量份的粉末中，该粉末固体物包括：以重量计，90.0-99.25％的Ag、0～9.5％的Cu、0.5～4.0％的活泼金属和0.25～0.9％的氧化钛；混合各成分以形成板状或箔状钎焊料；涂敷该钎焊料到陶瓷衬底上；叠加金属板到涂敷的钎焊料上，并在不高于钎焊料熔点的温度下加热装配件，以使形成金属板和陶瓷衬底的组件；和涂敷抗蚀剂到组件的金属板上，以形成电路图形，蚀刻金属板，以形成金属化电路。
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