[发明专利]液处理装置及液处理方法无效
| 申请号： | 02151833.5 | 申请日： | 2002-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1432440A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黑田修 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B3/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 液处理装置一个实施例的清洗处理单元(CLN)12包括：转动板61，支持部件64a，保持部件64b，向晶片W供给清洗液的药液供给喷嘴51，驱动保持部件64a的弹簧120以及挤压机构121。挤压机构121驱动保持部件64b，使晶片W从支持部件64a隔离被保持部件64b所保持，反之，从保持部件64b隔离并被支持部件64a所支持；弹簧120对保持部件64b进行保持，使保持部件64b保持的晶片W以与支持部件64a隔离的状态被保持。通过向保持部件64b保持的晶片W供给清洗液进行清洗处理，能消除晶片W的未处理部分，进行均匀的液处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种液处理装置，向基片供给处理液进行液处理，其特征为包括：对基片略水平支持的支持部件，保持上述基片的端面，与上述支持部件之间进行基片的交接，对保持的基片能够以从上述支持部件浮起规定距离的状态略水平保持的保持部件，向上述保持部件保持的基片供给规定的处理液的处理液供给部件。
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