[发明专利]在悬架上安装IC芯片的磁头及其制造方法无效
| 申请号： | 02152257.X | 申请日： | 2002-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1421847A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 渡部充 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/53 | 分类号： | G11B5/53;G11B5/58;G11B5/31;G11B21/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在悬架上安装IC芯片的磁头及其制造方法，包括悬架(2)、安装在悬架(2)上并具有磁头元件的滑块(3)、以及安装在悬架(2)上并具有磁头元件用控制电路的IC裸芯片(4)，其中，IC裸芯片(4)的整个面被光·热固化性树脂(12)所覆盖。并且，用光照射覆盖IC裸芯片(4)的光·热固化性树脂(12)，使该树脂表面固化，然后，对光·热固化性树脂(12)整体进行加热并使其固化。从而可以防止来自IC裸芯片(4)的碎屑，并且具有高可靠性的写入及/或再生特性的磁头及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 悬架 安装 ic 芯片 磁头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁头，包括：悬架、安装在所述悬架上并具有磁头元件的滑块、以及安装在所述悬架上并进具有所述磁头元件用控制电路的IC裸芯片，其特征是所述IC裸芯片的整个面由光·热固化性树脂所覆盖。
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