[发明专利]电子元件组装体及其中间电连接器以及单元体无效
| 申请号： | 02152269.3 | 申请日： | 2002-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1421964A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 松尾勉 | 申请（专利权）人： | 广濑电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/94 | 分类号： | H01R33/94;H01R33/76 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 侯佳猷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在中间连接器(2)中，使电路基板(1)上的电子元件(8A)、(8B)、(8C)收容用的基板侧空间部(7)在外壳中贯穿形成；单元体(11)由重叠连接器构件(12)及搭载构件(13)二片构件构成；位于中间连接器侧的连接器构件(12)对应中间连接器的基板侧空间部(7)朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部(16)，同时，在朝向中间连接器的面设有使多个阳端子(17)从该面突出且在相反面连接在该阳端子的连接部(18)；搭载构件(13)以朝向连接器构件(12)的面在单元侧空间部(16)的收容领域内搭载有电子元件(19A)、(19B)、(19C)，而在该领域外对应连接器构件的连接部设有连接垫片(20)。从而提供可搭载多个电子元件的电子元件组装体、中间连接器、单元体而不需增加电路基板的厚度方向尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 组装 及其 中间 连接器 以及 单元 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件组装体，包括：与电路基板的面平行延伸且被安装在该电路基板的中间连接器、经该中间连接器在与上述电路基板平行的位置连接并搭载电子元件的板状的单元体，其特征在于：所述中间连接器为使所述电路基板上收容电子元件用的基板侧空间部在外壳中贯穿形成；所述单元体由重叠连接器构件及搭载构件的二片构件构成；位于所述中间连接器侧的连接器构件对应于中间连接器的基板侧空间部朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部，同时，在朝向中间连接器的面上设有使多个阳端子从该面突出且在相反面与该阳端子连接的连接部；所述搭载构件以朝向连接器构件的面在所述单元侧空间部的收容区域内搭载有电子元件，而在该区域外与所述连接器构件的连接部对应设有连接垫片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广濑电机株式会社，未经广濑电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02152269.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的制造方法
- 下一篇：多数字用户线接入多路复用器系统
