[发明专利]芯片电阻器无效
| 申请号： | 02152405.X | 申请日： | 2002-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1441444A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 丸山尊之;堀尾修一;小口友规 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供既适用于使用了导电性粘合剂和焊锡的某一种的安装，也可以谋求阻抗值长时间稳定化的、通用性以及可靠性优异的芯片电阻器。在具有形成在绝缘性的片状基板(12)上的阻抗体(13)和形成在片状基板(12)侧部的上下两面以及端面并与阻抗体(13)电气地连接的一对衬底电极层(14)的芯片电阻器(11)中，做成了具备覆盖衬底电极层(14)并露出到外表面的镀金层(16)和覆盖阻抗体(13)并露出到外表面的由聚酰亚胺系列树脂构成的外涂层(18)的构成。由此，因为在镀金层(16)的形成时不会使电镀溶液中的氰对外涂层(18)以较大的损伤，故可以良好地保持外涂层(18)的耐湿特性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，其特征在于具有：具有绝缘性的片状基板；形成在该片状基板上的阻抗体；形成在上述片状基板的侧部并与上述阻抗体电气地连接的衬底电极层；覆盖该衬底电极层并露出到外表面的镀金层；覆盖上述阻抗体并露出到外表面的由聚酰亚胺系列树脂构成的外涂层。
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