[发明专利]指纹传感器设备及其制造方法有效
| 申请号： | 02152407.6 | 申请日： | 2002-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1440060A | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 冈田晃;迫田英治;早川美智雄;谷口文彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28;G06K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 指纹传感器设备可以提供常规的指纹传感功能甚至当形成了浇铸毛边后。指纹传感器设备通过接触手指识别指纹模式。半导体芯片(2)具有共上形成了传感器部分(4)的表面。半导体芯片(2)被密封树脂密封。传感器部分(4)暴露在密封树脂部分10形成的缺口(18)的底部。缺口底部边缘和传感器部分(4)边缘间的距离是0.3毫米到1.0毫米。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.通过手指接触来识别指纹模式的指纹传感器设备，包括：表面形成有传感器部分的半导体芯片；和密封半导体芯片的密封树脂部分，其特征在于：所述的传感器部分暴露于密封树脂部分形成的缺口底部，并且缺口底部边缘和所述的传感器部分边缘的距离是0.3毫米到0.1毫米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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