[发明专利]介电结构无效
| 申请号： | 02153559.0 | 申请日： | 2002-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1424733A | 公开（公告）日： | 2003-06-18 |
| 发明（设计）人： | C·S·艾伦;M·A·热扎尼克;S·M·凯恩斯 | 申请（专利权）人： | 希普利公司 |
| 主分类号： | H01G4/018 | 分类号： | H01G4/018;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 鲍玲,王刚 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供特别适用于电容器且具有充分量之能促使导电层镀覆的镀覆掺杂物的多层介电结构，并同时提供形成此种结构的方法。此种介电结构对于其后所施加的导电层会展现出增强的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1.一种介电结构，具有介电层，包括充分量之能促使导电层镀覆在该介电层上的镀覆掺杂物。
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