[发明专利]框架无效
申请号: | 02153878.6 | 申请日: | 2002-12-04 |
公开(公告)号: | CN1433259A | 公开(公告)日: | 2003-07-30 |
发明(设计)人: | 竹之内俊佐 | 申请(专利权)人: | 河村电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 陈海红,段承恩 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一个即使是由多块面板形成壁板的框架,在面板联结部也难以产生缝隙的结构的框架。在上下联结3块同一形状的壁面板形成壁板2,通过树脂成型形成各壁面板4,在下部以阶梯状形成2级的阶梯部9的同时,在上部形成具有与形成在下边的阶梯部9的第2级前面9a大致一致进深的平坦的一样的侧板11。将壁面板4之间的联结部配置成,在配置于上方的一块壁面板4的阶梯部9的第2级前面9a上,配置被配置在下方的壁面板4的上部侧板11的结构,通过把底面8及第2阶梯部配置在下方壁面板的背部设置重合部。 | ||
搜索关键词: | 框架 | ||
【主权项】:
1.一种框架,在封闭框架主体的侧面或者背面的壁板,至少被分成上下2块的框架中,其特征在于:上述壁板的被分开的每块壁面板,在上边或者下边中的一边上设有以阶梯状形成2级的阶梯部的同时,在另一边上设有具有与上述阶梯部的第2级的前面大致一致进深的侧板,使形成壁板时的壁面板之间的联结部构成为,将进行联结的壁面板的上述侧板配置在壁面板的上述阶梯部的第2级前面,并设置有重叠部的嵌合结构。
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