[发明专利]电解镀铜的方法无效
| 申请号： | 02154219.8 | 申请日： | 2002-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1432666A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 土田秀树;日下大;林慎二朗;塚越觉 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭建新 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电解镀铜的方法，该方法适用于形成填充的通孔而不会损害沉积物的光亮度。在该方法中，在过渡金属氧化物的存在下进行镀铜。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电解镀铜的方法，包括下列步骤：使待电镀的基材与含有过渡金属氧化物的电解镀铜浴接触，并且向电镀浴施加足够的电流密度，以在基材上沉积铜层。
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