[发明专利]烧结部件的制造方法有效
申请号: | 02154829.3 | 申请日: | 2002-12-02 |
公开(公告)号: | CN1446652A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 阿部谕;东喜万;峠山裕彦;吉田德雄;不破勋;上永修士;待田精造;武南正孝 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B22F7/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种烧结部件的制造方法,在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中,多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序,从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围,使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法,能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分,并将烧结部件的表面加工得平滑。 | ||
搜索关键词: | 烧结 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种烧结部件的制造方法,具有通过向粉末层的规定部位照射光束将其烧结而形成烧结层,然后在上述烧结层上被覆新的粉末层,同时向该粉末层的规定部位照射光束将其烧结而形成与下方烧结层成为一体的烧结层,反复进行上述操作,从而制造出多个烧结层叠、构成一体的三维形状的烧结部件的粉末烧结工序;在上述烧结工序中多次插入形成比烧结部件的期望形状仅大于规定尺寸的烧结层,并且形成烧结层后对此时烧结层表面的表层以及不需要的部分进行除去加工的除去加工工序;其特征在于,进行烧结层形成后的除去加工时,在与结束烧结后的烧结区域不同的区域中进行除去加工。
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