[发明专利]带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 02154847.1 | 申请日: | 1994-03-21 |
公开(公告)号: | CN1514490A | 公开(公告)日: | 2004-07-21 |
发明(设计)人: | 德詹纳斯·弗兰克 | 申请(专利权)人: | 摩托罗拉公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/02;H01L21/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种半导体器件(10)包括一个带有连结杆(16)的引线框(12)。在本发明的一种形式中,连结杆用来支托半导体管芯(20)以减轻应力引起的管壳破裂问题并提供一种适用于各种不同管芯尺寸的通用引线框。在另一实施例中,半导体器件(45)包括一个带有微型片板(42)的引线框(40)以实现同样的目的。 | ||
搜索关键词: | 带有 管芯 支托 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件(10),其特征为:其引线框包含:多根具有内部引线部分和外部引线部分的引线(14),其中的内部引线部分确定一个有中心区域的空白区;以及多根横穿空白区并在其中心区附近相连接的连结杆(16);一片安装在连结杆上并由其支托的半导体管芯(20);将半导体管芯与引线内部部分进行电连接的装置(24);以及一种包封半导体管芯和多根引线的内部引线部分的塑料管壳体(28);其中,连接杆是支持半导体管芯的唯一引线框部分,塑料管壳体和管芯支托件之间的界面面积等于金属-塑料界面面积,半导体管芯背侧的表面面积减去金属-塑料界面面积等于管芯-塑料界面面积,金属-塑料界面面积小于管芯-塑料界面面积,每一连结杆包括具有宽度的第一部分(15)和具有最大宽度大于第一部分宽度的第二部分(17),半导体管芯安装于连结杆的第二部分上,半导体管芯有多个侧边,其中各连结杆具有将第一部分和第二部分分开的肩区,各肩区近似地平行于半导体管芯的侧边。
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