[发明专利]电铸型钻石薄金属片成型方法无效
申请号: | 02155340.8 | 申请日: | 2002-12-10 |
公开(公告)号: | CN1506498A | 公开(公告)日: | 2004-06-23 |
发明(设计)人: | 张仕明 | 申请(专利权)人: | 张仕明 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D15/00;B23P5/00 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王顺荣 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电铸型钻石薄金属片成型方法,具有前端面设有成型面之成型基座、可固设在该成型基座成型面上向上突伸之绝缘凸柱、及可罩在该成型基座底部定位之绝缘罩板等构件,其成型步骤为:(1)在成型基座的成型面上涂抹一层离型剂,并经干燥烘干程序;(2)在离型剂的表层再涂抹上一层导电胶,并再经干燥烘干程序;(3)在成型基座的成型面上、上下两端分别装设绝缘凸柱及绝缘罩板,且同时将其固置在一电镀挂架上定位,然后放入具有镀液的镀槽内执行电铸程序,同时洒入适量的钻石粉入镀槽内,再控制电镀时间及电流量,即可让导电胶表层上附着有钻石粉至预定的厚度,最后利用其成型面上具有离型剂之设置,即可让成型品自其成型面上拨离,达到便捷且符合环保要求。 | ||
搜索关键词: | 铸型 钻石 金属片 成型 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电铸型钻石薄金属片成型方法,其特征在于:系具有一前端面设有成型面之成型基座、一可固设在该成型基座成型面上向上突伸之绝缘凸柱、及一可罩在该成型基座底部定位之绝缘罩板等构件,其成型的步骤依序为:第一步骤,在该成型基座的成型面上涂抹一层具有好拆、不导电特性之离型剂,并经干燥烘干程序,使其具有均匀附着的稳固功能;第二步骤,在前述离型剂的表层再涂抹上一层具有导电特性的导电胶,并再经干燥烘干程序,使其导电胶可供电镀物质附着之用;第三步骤,在该成型基座的成型面上、上下两端分别装设绝缘凸柱及绝缘罩板,且同时将其固置在一电镀挂架上定位;然后放入具有镀液的镀槽内执行电铸程序,同时洒入适量的钻石粉入镀槽内,再配合电镀时间及电流量的控制,即可让前述之导电胶表层上附着有钻石粉至预定的厚度,最后利用其成型面上具有离型剂之设置,即可轻松地让成型品自其成型面上拨离。
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