[发明专利]一种球栅阵列半导体封装件

摘要

一种球栅阵列半导体封装件，是在基板上的导电迹线的预定部位形成不连续的断口，使该断口及其邻接的导电迹线部分外露出敷设在基板上的拒焊剂以形成不连续的焊垫，并以选择性、可移除的方式植设焊球在该不连续焊垫上，使该形成有不连续焊垫的导电迹线在其不连续焊垫上植有焊球时成通路状态，而在不连续焊垫上未植有焊球时成断路状态。由于焊球难以稳固的与不连续或不完整的焊垫接合，因此能轻易地自焊垫上移除或推除焊球，使导电迹线成断路状态；移除或推除的焊球也可轻易地再植回对应的焊垫上，再恢复导电迹线的电性导通及其原有功能。

主权项

1.一种球栅阵列半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一基板，具有一上表面及一相对的下表面，该上、下表面上分别布设有多条导电迹线，各该导电迹线具有一终端，该基板的上、下表面上敷设有一绝缘性材料，以覆盖住该导电迹线，使该导电迹线的终端外露出该绝缘性材料，且该基板上设有多条贯穿基板的导电贯孔、以电性连接该上、下表面上的导电迹线；其中，该基板上预定的导电迹线的非终端部位形成有不连续的断口，使该断口及其邻接的导电迹线部分外露出该绝缘性材料，形成不连续的第一焊垫；至少一芯片，接置并电性连接至该基板的上表面；一封装胶体，形成在该基板的上表面上以包覆该芯片；以及至少一第一焊球，以选择性可移除的方式植设在该不连续的第一焊垫上，使形成有第一焊垫的导电迹线，在其第一焊垫上植设有第一焊球时成通路状态，在该第一焊垫上未植设有第一焊球时成断路状态。