[发明专利]有机电激发光二极管面板的封装工艺

摘要

一种有机电激发光二极管面板的封装工艺主要是提供一印刷电路板，印刷电路板具有多个焊垫，而焊垫上则配置有凸块。接着提供一个或是多个有机电激发光二极管面板，其中有机电激发光二极管面板具有多个成阵列排列的聚合焊料接点。接着将一个或是多个有机电激发光二极管面板配置于印刷电路板上，通过聚合焊料接点与凸块使得有机电激发光二极管面板与印刷电路板电性连接。由于聚合焊料接点具有低回焊温度，而陶瓷印刷电路板具有良好的散热特性，故本发明的有机电激发光二极管面板的封装工艺为一低温、低应力的工艺。

主权项

1.一种有机电激发光二极管面板的封装工艺，其特征是，该工艺包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板上配置有多个焊垫；形成多个凸块于该些焊垫上；形成一填胶于该印刷电路板上；提供至少一有机电激发光二极管面板，该有机电激发光二极管面板配置于该印刷电路板上，其中该有机电激发光二极管面板结构包括：一透明基材；多个阳极，配置于该透明基材，其中每一该些阳极具有一驱动区域与至少一接点区域，且该接点区域由该驱动区域凸出；一图案化有机发光层，配置于该透明基材上，其中该图案化有机发光层将该些接点区域暴露；多个阴极，配置于该有机发光层上；一保护层，该保护层配置于该透明基材上，且该保护层具有多个第一开口，其中该些第一开口将该些接点区域以及该些阴极的部份区域暴露；以及多个聚合焊料接点，配置于暴露的该些接点区域及该些阴极上，且该些聚合焊料接点成阵列排列；进行回焊，以使得该些聚合焊料接点与该些凸块电性连接；以及将该填胶固化。