[发明专利]可缩短光掩模制造周期的光掩模供给系统无效
申请号: | 02155792.6 | 申请日: | 2002-12-02 |
公开(公告)号: | CN1448989A | 公开(公告)日: | 2003-10-15 |
发明(设计)人: | 森正芳 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G06F17/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,叶恺东 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 经由通信线路(500)从订货方计算机(300)发送含有针对光掩模图案的尺寸测长方法和掩模设计数据的规格数据。元件尺寸计算装置(100),按照尺寸测长方法和掩模设计数据产生测长方案,向元件尺寸测长装置(200)发送。元件尺寸计算装置(100)根据测长数据和掩模设计数据,计算并导出图案的制造误差数据,经由通信线路向订货方发送。 | ||
搜索关键词: | 缩短 光掩模 制造 周期 供给 系统 | ||
【主权项】:
1.一种向订货方供给光掩模的光掩模供给系统,设有以下装置:与所述订货方通信的通信装置,存储数据的存储装置,按照测长方案测定所制造的所述光掩模中的图案尺寸的测长装置,以及连接于所述通信装置和所述存储装置、并控制所述通信装置和所述存储装置的控制装置;所述控制装置包括:使经由所述通信装置接收含有对所述光掩模上形成的图案尺寸的测长方法和掩模设计数据的规格数据、并存入所述存储装置的操作得以实现的存储装置,按照所述测长方法和所述掩模设计数据产生所述测长方案的方案产生装置,从所述测长装置接收用所述测长装置实测的测长数据的装置,根据所述测长数据和所述掩模设计数据计算、导出所述图案的制造误差数据的计算装置,以及经由所述通信装置将所述制造误差数据向所述订货方发送的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造