[发明专利]以预成型金属为基材的微电铸铸模及其制造方法无效
| 申请号： | 02155870.1 | 申请日： | 2002-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1506500A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李裕文;姚良瑜;梁兆均;庄政恩;吴清沂 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英;陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种以预成型金属为基材的微电铸铸模及其制造方法，使用预成形金属为基材可避免电铸金属残留应力造成的微电铸铸模变形；本发明的制造方法包含有：在研磨抛光完成的预成形金属基材表面形成一层焊接材料，并形成高深宽比的光阻微结构在金属基材与焊接材料的表面，再进行电铸使电铸材料填入光阻微结构的间隙形成电铸的金属微结构，利用热处理使焊接材料接合金属基板与金属微结构同时烧除光阻微结构形成微电铸铸模；本发明缩短电铸时间为现有技术所需电铸时间的三分之一，延长微电铸铸模所能重复使用的次数达现有技术的三倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 金属 基材 电铸 铸模 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种以预成型金属为基材的微电铸铸模制造方法，其特征在于包含有：提供一预成型金属基材，该预成型金属基材表面是经研磨抛光处理；在该预成型金属基材表面覆盖一焊接材料；涂布一光阻材料在该焊接材料上；定义该光阻材料形成所需的微结构图案；提供一电铸材料进行电铸，使该电铸材料填入该光阻材料的微结构图案的间隙，使该电铸材料结合该金属基材形成一微电铸铸模；及进行热处理，使该焊接材料接合该电铸材料与该预成型金属基材并同时去除该光阻材料。
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