[发明专利]高高温伸长率电解铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 02156049.8 | 申请日： | 2002-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1506499A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈友忠;李鸿坤;翁荣洲 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高高温伸长率电解铜箔的制造方法，其电镀过程所使用的酸性硫酸铜镀液中包含有1.5ppm(百万分之一)以下的明胶，以及20ppm(百万分之一)以下的氯离子，利用此成分浓度的镀液而有效提升所制造的电解铜箔的高温伸长率，避免后续多层印刷电路板制作过程中所产生的热裂或弯曲歪扭的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 伸长 电解 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高高温伸长率电解铜箔的制造方法，利用一酸性硫酸铜溶液作为电镀液，而制造出一高高温伸长率电解铜箔的方法，该酸性硫酸铜溶液中包含有：明胶、氯离子、铜离子及硫酸，其特征在于：该酸性硫酸铜镀液中所含氯离子浓度小于20ppm。
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