[发明专利]厚膜电路用绝缘介质浆料无效
| 申请号： | 02156608.9 | 申请日： | 2002-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1508812A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张来斌 | 申请（专利权）人： | 张来斌 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;H01L27/01;H01L49/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100022北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚膜电路用绝缘介质浆料，即一种将具有绝缘性能的玻璃粉，可加或不加无机颜料，均匀分散在有机介质中形成的浆料。其粘度和流变性可以调节至与具体的涂布方法例如丝网印刷、喷涂相适应。通过合理设计玻璃的组成、有机介质的组成以及浆料的制备方法等技术措施，使该浆料的工艺性适宜，制作的绝缘层电气强度高，浆料的烧结温度为540～600℃。干燥、烧结形成绝缘介质层在20－350℃内平均热膨胀系数为(73±3)×10－7/℃。本发明的浆料可用于Al2O3陶瓷基片或普通导电膜玻璃基片上用丝网印刷、喷涂等方法制作湿膜，经过干燥、烧结后形成厚膜电路中的绝缘层，达到制作多层厚膜电路中层与层之间的绝缘层和单层电路中绝缘层的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 绝缘 介质 浆料 | ||
【主权项】：
1、本发明为一种制作厚、薄膜电路用的绝缘介质浆料。其粘度和流变性可以调节至与具体的涂布方法例如丝网印刷、喷涂相适应。浆料经过丝网印刷或喷涂方法制成湿膜后，在高温下烧结后形成的绝缘层在20-350℃内平均热膨胀系数为(73±3)×10-7/℃，烧结温度为540～600℃，绝缘电气强度高。
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